21世紀經(jīng)濟報道 記者 崔文靜 北京報道  中共中央政治局4月25日召開會議，分析研究當前經(jīng)濟形勢和經(jīng)濟工作。

會議強調，創(chuàng)新推出債券市場的“科技板”。

在2025年全國兩會經(jīng)濟主題記者會上，央行行長潘功勝也曾表示，將創(chuàng)新推出債券市場“科技板”。

此次中央政治局會議重申債券市場“科技板”，在業(yè)內人士看來，相關文件或很快出臺。

受訪學者認為，債券市場“科技板”的推出具有深遠的金融與戰(zhàn)略意義。即將出臺的債券市場“科技板”，能夠以制度創(chuàng)新打通科技與資本堵點，既為科創(chuàng)企業(yè)提供適配性融資，又為培育新質生產(chǎn)力注入系統(tǒng)性金融動能。

債券市場“科技板”側重哪些內容？

債券市場“科技板”側重哪些內容？根據(jù)潘功勝此前發(fā)言，金融機構、科技型企業(yè)、私募股權投資機構等三類主體，將被支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券。具體來看：

① 支持商業(yè)銀行、證券公司、金融資產(chǎn)投資公司等金融機構發(fā)行科技創(chuàng)新債券，拓寬科技貸款、債券投資和股權投資的資金來源；

② 支持成長期、成熟期科技型企業(yè)發(fā)行中長期債券，用于加大科技創(chuàng)新領域的研發(fā)投入、項目建設、并購重組等；

③ 支持投資經(jīng)驗豐富的頭部私募股權投資機構、創(chuàng)業(yè)投資機構等發(fā)行長期限科技創(chuàng)新債券。

與此同時，債券市場“科技板”會根據(jù)科技創(chuàng)新企業(yè)的需求和股權基金投資回報的特點，完善科技創(chuàng)新債券發(fā)行交易的制度安排，創(chuàng)新風險分擔機制，降低發(fā)行成本，引導債券資金更加高效、便捷、低成本投向科技創(chuàng)新領域。

在廈門大學經(jīng)濟學院教授姜富偉看來，債券市場“科技板”要想更好助力企業(yè)發(fā)展，需要從四個維度出發(fā)：

首先，通過支持金融機構、科技型企業(yè)、私募股權投資機構等三類主體發(fā)行科技創(chuàng)新債券，豐富融資渠道，尤其是為科技型企業(yè)提供中長期債券融資工具，契合其研發(fā)周期長的特點；

其次，創(chuàng)新債券發(fā)行交易制度，如信用增級、風險緩釋工具等，降低科創(chuàng)企業(yè)發(fā)債門檻和成本，優(yōu)化融資結構；

再者，通過債券發(fā)行，科創(chuàng)企業(yè)可逐步建立公開市場信用記錄，提升信用評級，吸引更多機構投資者關注，形成良性資金循環(huán)；

最后，債券市場“科技板”鼓勵發(fā)行長期限債券，結合技術改造再貸款等工具，形成“債券融資+信貸支持+股權投資”的全鏈條服務體系，推動企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新。

南開大學金融發(fā)展研究院院長田利輝建議從三個角度出發(fā)設計債券市場“科技板”。

一是創(chuàng)新融資工具設計，引入可轉債、動態(tài)條款及無形資產(chǎn)質押機制，重構技術成果轉化能力、專利價值等非財務評估模型，提升風險定價精準度；

二是優(yōu)化制度與政策協(xié)同，簡化審批流程，完善科技企業(yè)信息披露規(guī)則，同時考慮推動“財政貼息+風險補償”政策，鼓勵地方政府設立專項擔保基金，降低融資成本；

三是引導資金高效配置，支持債券資金用于并購重組、產(chǎn)業(yè)鏈上下游整合，促進產(chǎn)業(yè)集群化，并且聯(lián)動產(chǎn)業(yè)基金、創(chuàng)投基金，形成“研發(fā)—產(chǎn)業(yè)化”全鏈條支持。

與科技研發(fā)的長周期相匹配

自潘功勝提出債券市場“科技板”后，呼喚其出臺的聲音即時有出現(xiàn)。

在清華大學國家金融研究院院長田軒看來，推出債券市場的“科技板”是加大科技創(chuàng)新金融支持力度的重要舉措。推出債券市場的“科技板”，可以豐富科技創(chuàng)新債券產(chǎn)品體系，提供多樣化融資工具，滿足企業(yè)不同發(fā)展階段需求。可以加大中長期債券支持，降低融資成本，引入穩(wěn)定資金來源，支持企業(yè)持續(xù)的技術創(chuàng)新，并提高市場包容度。可以通過政策引導和市場機制優(yōu)化，提升投資者信心，吸引更多社會資本參與，營造良好的科技創(chuàng)新金融生態(tài)，形成良性循環(huán)，促進企業(yè)的長期穩(wěn)定發(fā)展。

廈門大學經(jīng)濟學院教授姜富偉認為，債券市場“科技板”的推出具有深遠的金融與戰(zhàn)略意義。

從融資渠道來看，它為科技型企業(yè)特別是處于初創(chuàng)期和成長期的企業(yè)提供了直接融資的全新路徑。傳統(tǒng)債券市場對企業(yè)的財務指標要求較高，而“科技板”則通過靈活的產(chǎn)品設計，如含權條款、結構化分層等創(chuàng)新要素，精準地滿足了科技企業(yè)的融資需求。

從融資成本角度，創(chuàng)新的風險分擔機制和信用增級手段能夠降低企業(yè)的發(fā)債門檻和成本，吸引更多市場化資金參與。

在戰(zhàn)略層面，“科技板”的設立是金融支持科技創(chuàng)新體系的關鍵突破，有助于完善全生命周期金融服務，加速科技成果轉化，推動國家創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略的落地。

此外，“科技板”還鼓勵發(fā)行中長期債券，與科技研發(fā)的長周期相匹配，避免了“短債長投”的期限錯配風險。

南開大學金融發(fā)展研究院院長田利輝認為，推出債券市場“科技板”可以破解科創(chuàng)企業(yè)融資困境，精準適配輕資產(chǎn)、長周期研發(fā)的科技企業(yè)，緩解“技術強、融資難”矛盾；能夠構建科技金融生態(tài)閉環(huán)，支持金融機構、私募股權投資機構發(fā)行債券，形成“貸—債—股”聯(lián)動，覆蓋全生命周期融資需求；進而，推動科創(chuàng)企業(yè)聚焦研發(fā)投入、產(chǎn)業(yè)鏈整合等核心場景，推動金融資源與科技要素深度融合，加速關鍵核心技術攻關與產(chǎn)業(yè)化落地，強化國家科技戰(zhàn)略的金融支撐。

證監(jiān)會將持續(xù)打好支持科技創(chuàng)新“組合拳”

21世紀經(jīng)濟報道記者了解到，在支持科技企業(yè)債券發(fā)行方面，證監(jiān)會也將開出更多利好措施。

證監(jiān)會主席吳清在2025年全國兩會經(jīng)濟主題記者會上明確表示，將持續(xù)打好支持科技創(chuàng)新“組合拳”，進一步完善科創(chuàng)債發(fā)行注冊流程，穩(wěn)步發(fā)展知識產(chǎn)權資產(chǎn)證券化，為科技創(chuàng)新提供更加全面、更加高效的資本市場服務。

值得注意的是，2025年2月7日，證監(jiān)會發(fā)布《關于資本市場做好金融“五篇大文章”的實施意見》。該文件明確，加大多層次債券市場對科技創(chuàng)新的支持力度。具體措施涉及四大方面：

① 推動科技創(chuàng)新公司債券高質量發(fā)展，優(yōu)化發(fā)行注冊流程，鼓勵有關機構按照市場化、法治化原則為科技型企業(yè)發(fā)債提供增信支持，探索開發(fā)更多科創(chuàng)主題債券；

② 將優(yōu)質企業(yè)科創(chuàng)債納入基準做市品種，加大交易所質押式回購折扣系數(shù)的政策支持；

③ 探索知識產(chǎn)權資產(chǎn)證券化業(yè)務；

④ 支持人工智能、數(shù)據(jù)中心、智慧城市等新型基礎設施以及科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園區(qū)等領域項目發(fā)行不動產(chǎn)投資信托基金（REITs），促進盤活存量資產(chǎn)，支持傳統(tǒng)基礎設施數(shù)字化改造。