近期在深圳舉辦的“灣芯展”吸睛無數（記者曹媛/攝）
21世紀經濟報道記者 曹媛 深圳報道
國產半導體板塊利好頻出，引各路資金“競折腰”。
“十年前我們還不投半導體，聽到半導體就頭疼，因為不賺錢又費勁。但在政府、企業家、資金方等多方這么多年的努力下，現在深圳已經成為半導體先進制程高地了。”近日在“灣芯展”上，東方富海董事長陳瑋這番話，令在場不少投資人頻頻點頭。
各路資金對半導體領域的青睞，源于AI熱潮下國產半導體領域頻現的利好信號。一方面，國產創新進程加速推進。SEMI數據顯示，2025年二季度中國大陸半導體設備銷售額113.6億美元，環比增長11%，以34.4%的市場份額首次超過三分之一，穩居全球第一大半導體設備市場。
企業基本面向好也增加了投資者信心。2025年前三季度業績預告顯示，半導體板塊部分企業凈利潤同比增幅超100%。
消息面的利好甚至還延伸至線下。
10月15日，以“芯啟未來，智創生態”為主題的2025灣區半導體產業生態博覽會（簡稱“灣芯展”）在深圳舉行，600多家代表性企業齊聚。現場摩肩接踵，人頭攢動，新凱來、新凱來子公司萬里眼、大族激光等明星企業的展臺，開展首日記者甚至都擠不進去。
從“國家隊”的支持到地方國資的精準布局；從PE/VC的謹慎尋機與產業資本的深度扎根，再到市場“長錢”加速入場與外資加倉，國產半導體產業正迎來資本合力。
“國家隊”領航，地方國資緊隨
半導體與集成電路是衡量產業競爭力的關鍵領域。當下市場投資呈現出“國家隊”引領、地方國資“緊跟”，市場化資金“齊頭并進”的多元格局。
作為推動集成電路產業發展而設立的國家級投資基金，根據公開信息，今年初，國家集成電路產業投資基金（簡稱“大基金”）三期向華芯鼎新、國投集新分別出資930億元和710億元，重點支持晶圓制造、設備材料及AI相關領域。9月，大基金三期以不超過4.5億元認繳拓荊科技子公司拓荊鍵科新增注冊資本人民幣192.1574萬元，拿下拓荊鍵科12.7137%的股權。此前2014年國家級大基金一期成立，注冊資本為987.2億元；2019年國家大基金二期成立，注冊資本為2041.5億元；2024年，國家大基金三期成立，注冊資本高達3440億元。
地方國資“緊跟”。在廣東、江蘇、浙江、安徽、四川以及北京、上海、深圳、蘇州、無錫、武漢等半導體產業投資熱門地域，地方政府紛紛拿出“真金白銀”重投。以中國集成電路產業發展重鎮深圳為例，10月16日，深圳市半導體與集成電路基金一期（賽米產業基金）正式揭牌。該基金首期規模為50億元人民幣，出資方主要為國資，采取“雙GP”模式，基金存續期為10年，投資階段以初創期、成長期為主。
深圳也“決心”以超常規力度支持半導體與集成電路產業發展，逐年持續加大政府資金的投入。深圳市發展改革委主任郭子平近期公開表示，“引導社會資本支持集成電路產業發展，設立一期規模50億元的深圳市半導體與集成電路產業投資基金并已經投入運營，重點投向產業鏈關鍵領域和薄弱環節，著力構建自主可控、高效協作、均衡完備的集成電路產業供應體系。”
深創投黨委委員、副總裁王新東介紹，賽米產業基金投資方向主要包括三大領域：一是半導體裝備和零部件領域，二是芯片設計領域，三是先進封裝領域。
風投謹慎尋機，產業資本陸續出手
除國資外，行業發展同樣離不開市場化力量助推。
陳瑋接受媒體采訪時說，深圳的半導體產業既離不開政府的戰略引領，也不能缺少市場化的‘選苗’能力。這種“國資+市場化”雙輪驅動模式，或許正是深圳能夠迅速在半導體先進制程領域取得突破的關鍵所在。
2025年上半年，據清科數據，中國股權投資市場完成的大額融資主要集中在半導體、機械制造、生物技術/醫療健康等領域，其中芯片和集成電路制造企業的案例數量占比超三成。
拉長時間看，近十年，中國股權投資市場對半導體與集成電路熱情大幅攀升。“灣芯展”上，投中研究院執行院長劉璟琨展示了一組數據。從數據看，目前PE/VC機構在半導體賽道上呈現出“謹慎尋機”特點。
PE/VC對行業判斷更趨理性。一位投資人告訴記者，過去幾年受市場供需失衡、資本追熱點等影響，企業估值一度處于高位，如今要將重點放在企業 “估值與價值是否匹配” 上；另外，技術競爭帶來的不確定性，也使得我們在項目選擇過程中，更加關注企業“是否具備核心技術壁壘” “商業化路徑是否清晰”等關鍵要素。
具備資源背景和產業優勢的CVC（產業資本），正逐漸成為半導體等硬科技投資的主角。
“雖然近兩年的半導體與集成電路的投資規模有所下降，但對諾華資本而言，我們的投資一直保持穩定，且近兩年有所加速。”北京諾華資本投資管理有限公司副總經理徐佳表示。諾華資本是北方華創旗下的CVC平臺，據徐佳介紹，“我們從資本協同和運作方面服務北方華創供應鏈安全，促進國產化進程。以并購方式服務北方華創拓寬產品線戰略并開發下游市場。”
半導體行業龍頭企業紛紛成立CVC。如2024年，芯聯集成正式設立自己的CVC機構芯聯資本；今年9月，中微半導體（上海）旗下的投資平臺智微資本，其首期智微攀峰基金在上海臨港新片區設立，基金規模15億元，將聚焦半導體、泛半導體及戰略新興領域智。
“國外頭部半導體裝備企業均成立了CVC，協助產業鏈拓展及生態系統的構建，如AMAT通過持續研發投入+外延并購，迅速擴張、奠定龍頭地位，其CVC平臺AppliedVentures協助AMAT構建生態系統。”徐佳認為，未來CVC將是發展趨勢。
市場資金涌入，外資也在加倉
除一級市場外，二級市場投資者紛紛涌入半導體與集成電路板塊。
從股票成交金額來看，10月16日，寒武紀（688256.SH）成交金額達124.09億元，中芯國際成交額78.41億元。從股價來看，截至10月16日收盤，半導體指數（885063）今年來漲41.68%，近一年年化回報61.75%，跑贏滬深300（20.54%）。
其中，頭部企業領漲。今年以來，中芯國際A股漲超34%，H股股價漲幅高達132.39%，港股市值達7221億港元；寒武紀A股今年漲超93%，市值高達5330億元；華虹半導體（1347.HK）今年漲超276%，A股（688347.SH）漲超160%。
10月5日，國際投行高盛發布報告，又將中芯國際（688981.HK，00981.HK）、華虹半導體的H股目標價均上調至117港元/股，將中芯國際A股目標價上調至211元/股。
此外，半導體板塊依舊是公募基金配置重點。市場主力對半導體板塊整體持積極態度，截至10月16日，半導體ETF（512480.SH）60日主力凈流入45.40億，近5日主力凈流入2.47億；半導體設備ETF（159516.SZ）60日主力凈流入12.25億，近5日主力凈流入2801萬。
“半導體設備板塊領漲，這并非偶然，而是市場在‘用腳投票’，選擇更具確定性的方向。”華夏基金策略團隊分析稱，目前看半導體設備材料的國產化率長期將提升，相關公司持續導入后業績提升是大趨勢；全球半導體景氣度持續較高后，資本開支擴張，也利好設備材料等公司的盈利預期。
值得注意的是，外資也在加倉中國半導體等板塊。摩根士丹利報告顯示，外資9月凈流入中國股市46億美元，創2024年11月以來單月新高，“這一數據反映出全球投資者對中國資產的信心回升，尤其是半導體等科技成長板塊成為配置焦點。”報告中稱。
作為外資流入A股的重要渠道，今年三季度，北向資金顯著加倉科技制造領域，特別是半導體設備、AI算力相關領域。從行業來看，三季度北向資金顯著加倉硬件設備、半導體等領域，硬件設備、半導體板塊的持倉市值分別增加1292.25億元、729.31億元。
不能忽視的“長錢”
一直以來，風險投資都被視作推動科技突破的關鍵力量，而傳統銀行機構因經營特性，常被歸為“風險保守型”陣營。
但我國是以銀行業主導的間接融資為主的金融結構，如何在嚴控風險的前提下，讓這部分資金更靈活地流向硬科技領域，成為當前需要破解的重要課題。
銀行系AIC擴容是一個重要轉機。“AIC作為銀行下設的重要股權投資平臺，是我國耐心資本的新生力量，在推動科技創新產業化、緩解企業融資難方面展現出獨特價值。”工銀資本管理有限公司副總經理陸勝東表示。
為鼓勵、引導銀行系“長錢長投”、支持科技創新，近年來一系列利好政策出臺。2020年上海率先試點非債轉股股權投資；2024年金融資產投資公司（簡稱“AIC”）股權試點范圍擴大至北京、天津等18個城市，還放寬了股權投資金額、比例限制以及優化考核等；2025年試點進一步覆蓋至更多省份。
隨著AIC股權投資試點范圍的擴大，銀行系“長錢”正加速進入半導體等硬科技領域。公開資料顯示，從試點基金的投資方向，五大國有銀行的AIC試點基金，普遍聚焦于半導體、新能源、生物醫藥、智能制造、人工智能等領域。作為銀行系AIC代表機構之一，工銀投資在半導體領域的投資金額已達上百億元。
陸勝東還詳細介紹了工銀投資的投資邏輯和偏好：一是堅持“四個重點區域”，包括長三角、大灣區、北京、深圳、武漢等科創活躍度高、研發強度大、資源稟賦優勢突出的重點區域。
二是聚焦“重大行業”，關注八大創新產業+九大未來產業，并進一步聚焦在“天、生、智、能”領域，即商業航天/航空航天/商業航天，生物醫藥/醫療器械 、半導體與集成電路相關的軟硬件等領域，新能源/新材料；
三是聚焦“重點客群”，如專精特新“小巨人”、瞪羚企業、隱形冠軍、獨角獸企業等；四是關注“重點技術”，硬科技含量要足、前沿技術也要重視。
在相關政策引導下，銀行系AIC也逐漸將投資重點轉向“投早投小投投硬科技”。
“以前我們連兩三億的項目都不怎么看，因為無論金額高低，盡調需要走的流程大致相似。但隨著國家支持投早投小、越來越多的早期項目投資價值顯現，也給了投資人信心，現在兩千萬的項目都會做。”陸勝東說。
